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村田電容的最新產品研發(fā)趨勢和未來發(fā)展方向是什么?

時間:2024-05-28 09:17:25 作者:合通泰 點擊:

村田電容正考慮在產品研發(fā)過程中引入AI等新能力,這將有望在原材料構成的研發(fā)、圖像識別等場景發(fā)揮作用,以此提高內部測試、研發(fā)效率。

 

村田電容

村田電容的主要產品還是電容,仍將繼續(xù)是其主導業(yè)務,因為電子設備都離不開電容,未來,村田電容產品將繼續(xù)向高端發(fā)展,比如汽車電容。

 

村田電容的多層陶瓷貼片電容(MLCC)的最新技術發(fā)展方向是小型化和高容量,這也是MLCC的未來發(fā)展方向。這個其實和我們的生活用的數(shù)碼產品有關,手機要做小做輕等。